1. FLUX的潤(rùn)濕性差

2. FLUX的活性較弱

3. 潤(rùn)濕或活化的溫度較低、泛圍過(guò)小

4. 使用的是雙波峰工藝，一次過(guò)錫時(shí)FLUX中的有效分已完全揮發(fā)

5. 預(yù)熱溫度過(guò)高，使活化劑提前激發(fā)活性，待過(guò)錫波時(shí)已沒(méi)活性，或活性已很弱

6. 走板速度過(guò)慢，使預(yù)熱溫度過(guò)高

7. FLUX涂布的不均勻

8. 焊盤(pán),元器件腳氧化嚴(yán)重，造成吃錫不良

9. FLUX涂布太少；未能使PCB焊盤(pán)及元件腳完全浸潤(rùn)

10．PCB設(shè)計(jì)不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影響了部分元器件的上錫