焊點(diǎn)沾錫過多對(duì)電流的流通并沒有什么幫助。但對(duì)焊點(diǎn)的強(qiáng)度則有不利的影響，形成的原因有基板與焊錫的焊接確角度不當(dāng)調(diào)整，應(yīng)調(diào)整角度為45度，可使溶焊錫條脫離線路焊錫滴下時(shí)有較大的拉力，而得到較薄的焊點(diǎn)。

焊錫條溫度過低，焊錫時(shí)間太短，使溶錫峰線路表面上未及時(shí)完全滴下便已冷凝預(yù)熱溫度不夠，使助焊劑未完全揮發(fā)，需調(diào)整預(yù)熱溫度，同時(shí)也可減少助焊劑在焊盤上的殘留物。

在線路零件腳端形成是另一種焊錫過多的形態(tài)再次焊接后可將此錫尖消除。有此種情況的發(fā)生與吃錫不良及不吃錫來確認(rèn)，再次焊錫后也不解決問題，線路板表面的情況不佳，此處理的方法無效，PC板的插件的孔。焊錫進(jìn)入孔中，冷凝時(shí)孔中的焊錫數(shù)量太多，被重力拉下而成冰柱。

助焊劑的選用是否適當(dāng)，因助焊劑的原因也會(huì)帶來焊接拉尖現(xiàn)象。